Компания Chenglian Kaida (Hebei) Technology Co., Ltd была основана в 2007 году, в настоящее время площадь ее производственных площадей составляет 20 000 квадратных метров. Она располагает профессиональной командой разработчиков, имеющей опыт работы в Китайской академии наук (CAS), и сильной командой технического обслуживания. В настоящее время компания имеет филиалы, производственные базы и офисы в Шанхае, Нанкине, Сиане, Шэньчжэне, Чэнду, Сучжоу и других городах. HVT много лет специализируется на проектировании и разработке линий упаковки полупроводниковых устройств, постоянно внедряя собственные инновации и эффективно решая такие проблемы, как процент пустот при пайке и герметичность упаковки. В настоящее время компания создала совместный научно-исследовательский центр совместно с IGBT Industry Alliance, CAS Shenyang, Пекинским технологическим институтом, Tsinghua Unigroup, Сианьским университетом Цзяотун, Хуачжунским университетом науки и технологий, Нанкинским университетом и другими университетами, занимающийся исследованиями и разработкой силовых устройств, упаковки полупроводниковых электронных устройств и упаковочных материалов.